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生益科技:公司大约在15年前就在封装载板用基板材料方面做了相关

发布日期:2022-09-02 12:26   来源:未知   阅读:

  •   同花顺300033)金融研究中心8月18日讯,有投资者向生益科技600183)提问, 贵公司的封装基板类产品在营收中占比如何?

      公司回答表示,公司大约在15年前就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局,对标该领域内的国际标杆企业,覆盖了不同材料技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同,我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。谢谢关注。

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