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生益科技2022年半年度董事会经营评述

发布日期:2022-09-03 23:27   来源:未知   阅读:

  •   公司从事的主要业务为:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者,始终坚持高标准、高品质、高性能,高可靠性,自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。

      生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念,从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务,以此回馈客户对我们的长期支持。同时,我们倡导与供应商及客户建立“双赢(win to win)”的战略合作关系,构建互助共同体,创造供应价值链。

      通过执行严格的质量标准,采取系统的质量控制体系和认真落实各项有效措施,我们不断提升产品质量,高度关注产品的一致性和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推介、技术交流、问卷调查等多种渠道,广泛征集客户意见,了解客户需求和感受,以雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础,为客户提供优秀的产品和服务,协助他们解决交付和品质问题,增强客户黏性。生益科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理,并主动创新和优化,经三十多年的不断提炼和改善,极大地满足了顾客的需求和期望,生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。

      多年来,生益科技紧跟市场发展的技术要求,与市场上的先进终端客户进行技术合作,前瞻性地做好产品的技术规划,可以做到研究一代、储备一代、供应一代的梯度布局。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证,产品被广泛地应用于5G天线、通讯骨干网络、通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上,并获得各行业领先制造商的高度认可。

      紧紧围绕“以客户为中心,以价值为导向”的理念,公司持续夯实提升内部管理。生产部门持续提升制造过程能力,深入推进精细化管理,持续打造精益工序和精益工厂,稳定品质,降本增效。深入实践业财融合以及利用信息化手段,不断深化业务与专业的融合,减少差错率和无效工作,推动业务过程质的提升和改革。持续改善迈上新台阶,不仅创造了直接经济效益,并为更精益的生产管理和更稳定的产品品质打造了强有力的支持。

      根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名,从2013年至2021年,生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二,全球市场占有率稳定在12%左右。

      公司自主研发的多系列新品参与市场竞争,大力开展自主创新,努力摆脱国外的技术和专利限制,大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2022年上半年,共授权国内外专利40件,公司现拥有921件有效专利。

      公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题,凭借深厚的技术积累,投入了大量的人力物力财力,目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品,不同介电应用要求、多技术路线高频产品,并已实现多品种批量应用。与此同时,在封装用覆铜板技术方面,公司突破了关键核心技术,已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。

      在供应端,充分发挥公司良好的研发技术资源,主动与供应商共同开发各类材料,协助供应商改善制造和品控问题,推动其技术进步,满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候,确保了公司的交付和成本优势。二、经营情况的讨论与分析

      2022年上半年生产各类覆铜板5,805.51万平方米,比上年同期增加1.46%;生产半固化片8,317.33万米,比上年同期下降6.11%;生产印制电路板57.91万平方米,比上年同期增加9.07%。销售各类覆铜板5,350.90万平方米,比上年同期下降9.41%;销售半固化片8,024.30万米,比上年同期下降8.77%;销售印制电路板57.45万平方米,比上年同期增加13.56%。实现营业收入937,455.16万元,比上年同期下降4.65%。其中:

      1、陕西生益生产各类覆铜板1,233.12万平方米,比上年同期增加8.58%;生产半固化片1,489.81万米,比上年同期增加17.03%;销售各类覆铜板1,118.11万平方米,比上年同期下降4.54%;销售半固化片1,481.43万米,比上年同期增加17.24%。实现营业收入为157,875.05万元,比上年同期增加2.61%。

      2、苏州生益合并生产各类覆铜板1,117.21万平方米,比上年同期下降3.17%;生产半固化片2,124.24万米,比上年同期下降2.88%;销售各类覆铜板1,008.00万平方米,比上年同期下降14.93%;销售半固化片2,072.21万米,比上年同期下降4.08%。实现营业收入为145,195.19万元,比上年同期下降10.19%。

      3、生益电子生产印制电路板57.91万平方米,比上年同期增加9.07%;销售印制电路板57.45万平方米,比上年同期增加13.56%。实现营业收入179,906.47万元,比上年同期增加6.53%。

      从2020年8月到2021年9月,在持续了13个月的旺季后,市场开始回调,再叠加疫情、芯片短缺、物流不畅等因素的影响,2022年市场形势不容乐观。根据Prismark预测,受电脑、手机、消费类电子等需求疲软的影响,2022年电子市场产值增长放缓,预计同比增长2.4%;2022年PCB产值预计同比增长4.2%,对比2021年24.1%的增速,从宏观环境可见覆铜板行业面临着巨大的挑战。

      随着行业(线路板和覆铜板)新增产能逐步释放,价格竞争异常激烈;在原材料方面,大宗商品受地缘政治等因素影响,价格波动明显,形势异常复杂,与此同时,供应商也在平衡开工与成本,由此导致覆铜板行业经营两端承压。另外,制造成本还要面对能源价格高企的局面,进一步增加了我们的经营压力。面对低迷的市场,我们在管理上确定了调结构、稳品质、积极进取的策略。针对表现不一的市场,营销团队精准把控,抓好新能源汽车、能源、MiniLED、服务器等需求较好的领域,充分发挥品质和交付优势积极争取订单;市场团队继续加大产品推广和认证力度,在汽车、服务器、通讯、HDI等领域取得了多项突破,有效布局了未来市场;集团供应链团队充分利用规模化的优势,与供应商紧密合作,共享存量市场,开发新的需求,取得了相对的成本优势。

      尽管外部市场环境不如人意,但内部管理持续协同配合,提升产品品质、降低制造成本,打造相对竞争优势,助力经营管理。总体来说,在各部门贯彻落实经营策略的努力下,我们取得了相对满意的业绩成果。

      报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项三、可能面对的风险

      公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等,受大宗商品价格的影响,原材料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。

      2022年将迎来同行新产能的释放,以及能源类资源价格的不断上涨和原材料的价格高企,经营将承受较大压力。受到各种不确定因素的压制,在市场总需求量没有相应的增长的情况,可能会出现局部的、某些品种的、某一时段的过剩,即出现市场的产能消化期,将可能出现降价抢单,竞争形势会异常激烈。

      随着电子工业技术的发展和全球环保意识的提高,市场要求PCB具有较高集成度、多功能化、超薄化、高多层超厚化及环保等特点,因此对覆铜板技术的要求亦不断提高。公司具备自主研发能力,经过三十多年的发展,在技术、品牌、规模等方面虽均形成了竞争优势,但随着日本、美国及我国台湾地区等同行的不断发展,若公司不具备持续技术开发能力,生产规模不能有效扩大,产品质量和性能不能有效提升,公司将面临较大的市场竞争风险,给生产经营带来不利影响。四、报告期内核心竞争力分析

      公司经过30多年的发展,公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系认证、GB/T19022测量管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、GB/T23001两化融合管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司是国际电工委员IECTC91WG10工作组召集人,是全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位,是广东省印制电路标准化技术委员会(GD/TC38)成员,还是中国电子电路行业协会(CPCA)、中国电子材料行业协会、中国覆铜板行业协会(CCLA)会员以及美国电子电路互连与封装协会(IPCMEMBER)的会员,美国UL标准技术小组成员。公司的“SL”商标是中国覆铜板行业唯一的“驰名商标”。(二)管理优势

      公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定,大多数人员自参加工作即在公司,基本上与公司同步成长和发展,直接参与公司各个时期的建设和发展。经过三十多年的实践锻炼,与公司已经融为一体,具有较强的工作能力、丰富的管理经验、良好的职业道德和敬业精神。公司于23年前已成功引入ERP系统,并在此基础上实现了信息化。公司已高度两化融合,可以实现大规模企业的“敏捷制造”,订制化生产,做到多品种、小批量,自如应对市场的个性化需求,在这方面具有绝对优势,可以让企业集团内资源最大化,成本最小化。

      国家科技部正式批准公司组建的“国家电子电路基材工程技术研究中心”是行业唯一的国家级工程技术研究中心,中心愿景是成为世界先进水平的电子电路基材研发工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题,持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发,为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备,不断地推出具有高增值效益的系列新产品。企业经过持续近三十年的技术研发,已沉淀了深厚的技术积累,真正做到了研究一代、储备一代、生产一代。公司可以配合到用户的各种需求,及时推出满足客户需求的一代代产品。

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